제품명 : Dry Cleaning 장비용 Hot Plate
본문
- 반도체 12" WAFER 용
| 항목 | 내용 | 항목 | 내용 |
|---|---|---|---|
| WORKING TEMP. | 90 ~ 150℃, 3-zone | DIMENSION | Φ338*36T |
| MATERIAL | A6061 | HEATER TYPE | MICA, SUS |
| HEAT CAPACITY | APPROX. 4400W | SURFACE TREATMENT | HARD ANODIZED |
| PROXIMITY GAP | SENSOR | Pt-100Ω, DIN-A CLASS | |
| TEMP. UNIFORMITY | ≤1.0℃ 이내 (at 110℃), Edge Range ≤0.3℃ SensArray 측정(29 Point) | FLATNESS | 상온 ≤20㎛, 90℃≤20㎛, 110℃ ≤20㎛ |
| 제작 방식 |
