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주요생산품-Hot Plate

제품명 : Dry Cleaning 장비용 Hot Plate

본문

- 반도체 12" WAFER 용
항목 내용 항목 내용
WORKING TEMP. 90 ~ 150℃, 3-zone DIMENSION Φ338*36T
MATERIAL A6061 HEATER TYPE MICA, SUS
HEAT CAPACITY APPROX. 4400W SURFACE TREATMENT HARD ANODIZED
PROXIMITY GAP SENSOR Pt-100Ω, DIN-A CLASS
TEMP. UNIFORMITY ≤1.0℃ 이내 (at 110℃), Edge Range ≤0.3℃ SensArray 측정(29 Point) FLATNESS 상온 ≤20㎛, 90℃≤20㎛, 110℃ ≤20㎛
제작 방식    

그누보드5
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