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주요생산품-Hot Plate

제품명 : HP

본문

- 반도체 12” WAFER 용
- SOFT BAKE용
- PR 균일도 유지하기 위하여 BAKING을 통한 PR의  Solvent 제거
항목 내용 항목 내용
WORKING TEMP. 120℃, MAX DIMENSION Φ315*25T
MATERIAL A6061 HEATER TYPE MICA, Ni-Cr
HEAT CAPACITY APPROX. 2000W SURFACE TREATMENT HARD ANODIZED
PROXIMITY GAP ZrO2 BALL 사용 SENSOR Pt-100Ω, DIN-A CLASS
TEMP. UNIFORMITY Range 0.5℃ 이내 (at 100℃), Chamber 구성, SensArray 측정, Offset값 적용 시 FLATNESS 0.050mm 이하
제작 방식 OEM    

그누보드5
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