제품명 : HP
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- 반도체 12” WAFER 용
- SOFT BAKE용
- PR 균일도 유지하기 위하여 BAKING을 통한 PR의 Solvent 제거
- SOFT BAKE용
- PR 균일도 유지하기 위하여 BAKING을 통한 PR의 Solvent 제거
| 항목 | 내용 | 항목 | 내용 |
|---|---|---|---|
| WORKING TEMP. | 120℃, MAX | DIMENSION | Φ315*25T |
| MATERIAL | A6061 | HEATER TYPE | MICA, Ni-Cr |
| HEAT CAPACITY | APPROX. 2000W | SURFACE TREATMENT | HARD ANODIZED |
| PROXIMITY GAP | ZrO2 BALL 사용 | SENSOR | Pt-100Ω, DIN-A CLASS |
| TEMP. UNIFORMITY | Range 0.5℃ 이내 (at 100℃), Chamber 구성, SensArray 측정, Offset값 적용 시 | FLATNESS | 0.050mm 이하 |
| 제작 방식 | OEM |
