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주요생산품-Hot Plate

제품명 : EHP

본문

- 반도체 12” WAFER 용
- PEB BAKE용
- 노광 시 자외선의 산란으로 노광 경계 부위의  불필요한 노광 현상을 방지
항목 내용 항목 내용
WORKING TEMP. 120℃, MAX DIMENSION Φ315*4T
MATERIAL ALN HEATER TYPE PLATING TYPE
HEAT CAPACITY APPROX. 4000W SURFACE TREATMENT -
PROXIMITY GAP ZrO2 BALL 사용 SENSOR Pt-100Ω, DIN-A CLASS
TEMP. UNIFORMITY Range 0.3℃ 이내 (at 100℃) , Chamber 구성, SensArray 측정, Offset값 적용 시 FLATNESS 0.050mm 이하
제작 방식 OEM    

그누보드5
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